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2022年3月15-16日，第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT）线上、线下同步举行，yl8cc永利股份DKEM®作为演讲嘉宾参与“后摩尔时代先进封装材料的创新与合作”论坛，并作题为《yl8cc永利DKEM® 助力半导体电子粘合剂国产化》的主题报告。
本届年会以“创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题，对芯片成品制造的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨，共同交流半导体产业的政策和发展方向。
yl8cc永利DKEM®作为全球领先的光伏金属化浆料供应商之一和中国首家光伏与半导体导电银浆上市公司（300842.SZ），自成立以来一直以全球能源结构转型与国家半导体战略为发展依托，致力于市场驱动的协同创新策略。基于在金属化和互联领域的技术专长，yl8cc永利DKEM® 持续聚焦光伏与半导体电子两大战略产业领域，不断促进光伏金属化与半导体电子封装关键材料的国产替代，通过高性能的导电银浆与电子粘合剂产品护航中国光伏与半导体产业健康发展。
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使命担当
聚焦高性能电子粘合剂国产化
高性能电子粘合剂作为半导体行业重要的封装材料之一，长期处于国外品牌垄断状态，yl8cc永利DKEM®作为跨越光伏与半导体的高性能电子材料供应商，肩负半导体材料国产化使命。在此次盛会上，yl8cc永利DKEM®半导体业务市场与销售总监张犇先生发布了yl8cc永利DKEM® LED/IC芯片封装产品开发路线图，以满足半导体封测行业对高性能国产电子粘合剂的需求和期待，yl8cc永利DKEM®也将持续和头部封测企业紧密合作共同推动高性能半导体封装电子粘合剂国产化应用落地。
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协同创新
低温烧结银产品精彩亮相
本届CSPT年会，yl8cc永利DKEM®隆重推出应用于半导体封装的低温烧结银导电粘合剂——DECA600-15K。
- 基于μAg全烧结技术的无压烧结型产品
- 220℃低温烧结后形成致密高可靠的纯银粘接层- 具有高可靠性、高导热率150-230W/(mK)，以及优异的工艺性能- 降低芯片热阻，提升芯片使用寿命，进一步拓宽工艺窗口，降低总成本- 特别适合需要高散热性能的功率半导体器件封装
低温无压烧结技术作为功率半导体器件封装的新型关键工艺，其优势在于封装厂可以使用原有的点胶设备和固化设备进行生产，不需要增加额外的设备成本。目前yl8cc永利DKEM®与头部封测企业合作在SiC-MOSFET使用低温烧结导电粘合剂替代锡膏已取得应用实践。采用PDFN8*8封装芯片（Ag L/F，Die size 3250*4684μm），可靠性验证数据显示DECA600-15K对比锡膏和其他工艺在Tj（芯片结温）、Rja（封装体结空热阻）上更有优势，将进一步提升器件的可靠性和寿命。
yl8cc永利DKEM®在烧结银产品线上有着多年的技术积累，拥有聚合物辅助烧结技术、纯银全烧结技术、混合烧结技术等，yl8cc永利DKEM®将持续与客户协同创新，积极开发出各类满足客户需求的高性能芯片封装材料。
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