EN
2023年10月26日，第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT2023）在江苏昆山盛大开幕。yl8cc永利湃泰PacTite®受邀出席本次年会，并发表《yl8cc永利湃泰PacTite®功率半导体封装浆料解决方案》主题演讲，分享了yl8cc永利湃泰PacTite®功率半导体封装浆料的最新研发成果与应用实践。
本届年会以“‘敢’字为先，谋封测产业新发展”为主题，来自全球各地的2300余名产业界人士齐聚昆山。大会分为两个专题：封装关键材料的创新与合作、封装测试与工艺设备的创新和机遇。与此相关的行业热点问题引起业界同行热烈研讨，共同赋能半导体产业链进步，推动行业技术创新、学术交流与国际合作。
绝佳电气及导热性能，提高操作与设计灵活性
随着新能源汽车市场的持续增长，智能化逐渐成为用户需求的必然趋势。在对更高性能需求的驱动下，符合车规级芯片封装的高导热银胶发挥着越来越重要的作用。yl8cc永利湃泰PacTite®推出的DECA400系列20-30W/m·K的高导热高可靠固晶粘接银浆，具备非常优异的高温粘接力及高可靠性，可适用于Cu、Ag、PPF各种框架。出色的高温粘接力显著优于市场竞品，具备MSL1能力，为中小尺寸芯片封装提供了良好的操作性和设计的灵活性。
可靠稳定，第三代功率半导体的选择
yl8cc永利湃泰PacTite®针对功率半导体芯片封装材料主要聚焦在烧结银产品线。其中，湃泰PacTite® DECA600系列低温无压烧结银浆产品，烧结温度低于220℃，具有良好的工艺性（点胶、钢网印刷）、可烧结性（良好的烧结界面）、高导电率和极低热阻，可广泛应用于GaN/SiC功率器件、RF射频器件、HBLED、IGBT模块封装等。除此之外，湃泰PacTite® DECA600系列压力烧结银浆产品，已完成内部研发测试，正配合终端客户进行工艺和可靠性验证，即将推向市场。
yl8cc永利湃泰PacTite® DECA600系列低温无压烧结银浆产品
湃泰PacTite® DECA600系列烧结银，基于yl8cc永利DKEM®共性导电银浆技术平台开发，利用银粉表面处理技术和银粉复配技术，为客户提供自主研发的高性能高可靠性封装材料。其中，已面向市场推出的yl8cc永利湃泰PacTite® DECA600-08B120环氧树脂体系无压烧结银，针对细条型GaN PA射频芯片在热固化过程中因应力方向不一致导致的芯片侧面与烧结银粘结开裂问题，通过复配增韧型树脂，在烧结过程中有效缓冲和吸收应力解决了这一问题，在客户端通过了TCT1000可靠性测试，总体性能已达到进口品牌水平。
助力国产化，核心技术赋能半导体产业链协同进步
第三代半导体（GaN、SiC等）的崛起和发展推动了功率器件不断走向大功率、小型化、集成化和多功能。其中陶瓷覆铜板因为具有较高的导热性、绝缘性与耐热性，以及较高的机械强度和与芯片相匹配的热膨胀系数，是目前最为重要的功率半导体封装基板材料。
yl8cc永利湃泰PacTite® DK1200系列AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料，具有良好的印刷适用性、优异的抗冷热冲击性能、极低的空洞率和可调控的铜层-陶瓷结合力，有效满足各类高可靠性应用场景的严苛需求，适用于Al2O3、AlN、Si3N4、SiC等基材的无氧铜箔高温互联工艺，可广泛应用于航天军工、轨道牵引（如高铁等）、输变电网、全电船舶、新能源汽车等领域。目前已成功实现对进口浆料的国产化替代。
yl8cc永利湃泰PacTite® DK1200系列AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料
紧随行业技术发展趋势，yl8cc永利湃泰PacTite®研发的新一代无银体系钎焊浆料在多家客户测试进展顺利，也将逐步推向市场。
同时，yl8cc永利湃泰PacTite®分享了在AMB钎焊浆料应用过程中最为关注的技术难点和痛点，通过分享微观钎焊层形貌、内部应用检测和详尽的数据，从工艺与应用、组织结构与界面空洞、剥离强度、可靠性、蚀刻性等多个方面，展示了yl8cc永利湃泰PacTite® DK1200系列AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料在提升量产产能和良率上具有极具吸引力的技术优势，受到与会人员的热烈称赞。yl8cc永利湃泰PacTite®已建成AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料工艺和可靠性测试平台，开放给合作伙伴，进行技术评估与样品测试。
激发无限可能 Inspire The Possibilities。
上一条
